张家口铂催化剂接管报价

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平谷铂催化剂接受价钱竭

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加氢铂催化剂接受高价接

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脱金粉和还原配方

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电镀废水提炼黄金的门径

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电镀镀金料料带镀金废物

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电镀用的黄金众少钱一克

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常用催化剂----Lindlar催化剂

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氯铂酸催化剂_氯铂酸催化

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镀金药水配方

  镀金药水配方_能源/化工_工程科技_专业资料。希望能帮助你在镀金方面的研究

  化学镀金药水 方案一:() 主盐 配位剂 亚硫酸金钠 NaAu(SO3)2 亚硫酸钠 Na2SO3 硫代硫酸钠 Sa2S2O3 2g/L 15/L 12.5g/L 10g/L 络合剂 PH 值 温度 硼砂 Na2B4O7.10H2O 7.0 75℃ 工艺流程:酸洗——? 微蚀 ——? 预浸 ——? 活化 ——? 化学镀镍 ——? 置换镀金 镀液稳定性测试 :镀液加热至 ? 75℃? 维持? 6h 后,常温下放置 ? 1 月。 注意定时观察镀槽壁或底部是否有沉淀析出,若有析出,则表明镀液稳定性丌达标。 方案二:() 亚硫酸盐镀金工艺规范: 金(以氯酸金或雷酸金形式加入)主盐 无水亚硫酸钠(化学纯) 络合剂 磷酸氢二钾(化学纯)导电盐和 PH 缓冲剂 柠檬酸钾(化学纯)辅助络合剂 氯化钾(化学纯) EDTA-2Na(化学纯)掩蔽剂 光亮剂 稳定剂 温度 PH 值 8-15g/L 120-150g/L 30-50g/L 80-100g/L 100-120g/L 20-30g/L 0.5-1.5g/L 0.2-0.3g/L 40-50℃ 8.5-10 1.1 金盐 金是镀液的主盐,在溶解纯金后以氯酸金或雷酸金形式加入镀液。在镀液中以亚 硫酸金络离子[A(SO3)3-]和柠檬酸金络离子[A(C6H5O7)]3-存在。金含量高,允许阴 极电流密度较高,沉速快;金含量低,允许阴极电流密度低,沉速慢。正常情况下的 沉积速度为 0.1-0.3um/min。 1.2 亚硫酸钠 亚硫酸钠是金的主要络合剂。1mol 金需要 2mol 以上的亚硫酸钠才能完全络合。 其作用是改善镀液的分散能力,提高镀液的导电性。稳定 PH 在 8.5 以上,可保证亚硫 酸金络离子丌发生解离而缩短溶液的寿命。 1.3 柠檬酸钾 柠檬酸钾是金的辅助络合剂,在镀液中生成柠檬酸金络离子有助于溶液的稳定。 1.4 氯化钾 氯化钾的作用是提高镀液的导电性能和阴极电流密度,从而提高金的沉积速度。 氯化钾含量低于工艺范围则使用的电流密度范围变小。 1.5 磷酸氢二钾 磷酸氢二钾是导电盐和 PH 缓冲剂。当镀液的 PH 降低至酸性时,亚硫酸钠发生分 解:SO32-+2H+→SO2↑+H2O。当镀液的 PH 过高即 PH>10 时,金容易被还原析出: 2Au++SO32-+OH-→2Au↓+SO42-+H+。通过磷酸氢二钾的水解,调节 PH,使镀液始终 保持弱碱性。HPO42-+H2O?PO43-+H3+O 1.6 EDTA-2Na EDTA-2Na 是镀液中金属杂质离子掩蔽剂。其对提高镀液分散能力,扩大光亮区电 流范围,改善镀层质量是有益的。 1.7 稳定剂 稳定剂的作用是阻止亚硫酸盐因 PH 变化而分解. HPO42-+H2O?H2PO4-+OH-